Diffusion bonding of copper alloy to stainless steel with Ni and Cu interlayer
摘要
引用本文（GB/T 7714）
于治水, 王凤江, 李晓泉, 等. Diffusion bonding of copper alloy to stainless steel with Ni and Cu interlayer[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2000.
引文网络
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