基于工业4.0的 LED 封装制造数字化生产线构建与集成技术研究

2025Engineering Research and ApplicationEngineering被引 1开放获取

摘要

本文聚焦 LED 封装制造工艺流程与技术特点，探讨数字化生产线的集成方法及其关键技术应用。通过物联网、云计算、大数据、人工智能等技术的深度融合，实现设备互联、数据流通与智能管控，提升生产效率与产品质量。结合工业4.0理念，分析实际案例中数字化转型的实施路径与成效，为企业提供可借鉴的经验。研究强调技术集成与跨部门协同的重要性，为 LED 封装行业智能化升级提供理论支持与实践指导。

引用本文（GB/T 7714）

国君王. 基于工业4.0的 LED 封装制造数字化生产线构建与集成技术研究[J]. Engineering Research and Application, 2025.

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DOI：https://doi.org/10.61369/era.2025060009

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