光刻技术与光刻胶材料的进展与未来趋势
摘要
光刻技术凭借其高精度和高质量的加工特性，能够在硅片或其他基材上精确实现复杂的结构，形成微米乃至纳米级别的精细结构。这种能力不仅极大地促进了集成电路集成度的提升，使单个芯片可以容纳更多的晶体管，从而显著增强芯片的计算能力和功能多样性，而且大幅降低了大规模生产的成本，使得高性能电子设备变得更加普及和经济。作为现代微电子工业和半导体制造领域不可或缺的核心工艺，光刻技术应用广泛，涵盖了从消费电子、通信设备到医疗仪器和汽车电子等多个行业。本文围绕光刻技术及其核心材料——光刻胶进行综述，探讨传统光刻技术与各新型光刻技术的发展历程与特点，以及光刻胶的特性与发展趋势，最后对光刻技术的未来进行了展望。
引用本文（GB/T 7714）
许路奎 Xu Lukui, 范子雄 Fan Zixiong, 王璐玮 Wang Luwei, 等. 光刻技术与光刻胶材料的进展与未来趋势[J]. Chinese Journal of Lasers, 2025.
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