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先进激光用于图形化加工基底的技术与应用

王嘉祥 Wang Jiaxiang何谷峰 He Gufeng臧法珩 Zang Faheng孙云娜 Sun Yunna杨卓青 Yang Zhuoqing郭小军 Guo Xiaojun

2025Laser & Optoelectronics ProgressEngineering被引 1开放获取

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摘要

近年来,随着高性能计算、人工智能技术和智能汽车等新兴领域的蓬勃发展,对图形化技术的高分辨率和无接触加工的需求不断增加。利用先进激光进行烧蚀基底图形化逐渐成为实现电子设备小型化和高集成化的重要手段。首先,介绍利用先进激光图形化技术对有机物基底、无机物基底等不同材料进行加工的研究进展,具体讨论不同激光在不同材料基底上的加工效果。随后,综述了先进激光图形化技术在玻璃通孔先进封装技术、柔性传感器、微流控器件以及微纳光学和谐振类器件等领域中的应用方法及效果。最后,对未来先进激光图形化技术的发展进行展望,为相关领域的研究者提供参考。

引用本文(GB/T 7714)

王嘉祥 Wang Jiaxiang, 何谷峰 He Gufeng, 臧法珩 Zang Faheng, 等. 先进激光用于图形化加工基底的技术与应用[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2025.

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DOI:https://doi.org/10.3788/lop242294

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