激光冲击强化对TC4 ELI合金焊接接头微观组织及腐蚀性能的影响
摘要
通过对TC4 ELI合金焊接接头进行激光冲击强化（LSP）处理，系统研究了焊接接头LSP处理前、后微观组织与腐蚀性能的演化规律。结果表明，LSP处理前，焊缝主要为针状马氏体α′，热影响区由针状马氏体α′及少量块状马氏体αm组成，基体则保持原始等轴α+β双相组织。LSP处理后，焊接接头不同区域的表层晶粒均发生不同程度的碎化，在“位错交割”的作用下，基体、焊缝晶粒尺寸分别细化至11 nm和23 nm左右；次表层微观组织的塑性变形机制以位错滑移为主，形成了位错缠结、位错墙等亚结构。在加工硬化和晶粒细化的作用下，焊接接头整体显微硬度得到有效提升，增幅达10%。LSP处理使得焊缝、基体的自腐蚀电位均发生正移，同时自腐蚀电流密度减小一个数量级。此外，扫描开尔文探针（SKP）测试结果表明，基体至焊缝表面的电位差由212 mV（LSP前）降低至187 mV（LSP后），表面金属活性降低，腐蚀倾向降低，耐蚀性能得到显著改善。
引用本文（GB/T 7714）
张进前 Zhang Jinqian, 熊毅 Xiong Yi, 刘学文 Liu Xuewen, 等. 激光冲击强化对TC4 ELI合金焊接接头微观组织及腐蚀性能的影响[J]. Chinese Journal of Lasers, 2025.
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