TC4钛合金光纤-半导体激光复合焊接接头组织与性能研究
摘要
利用1080 nm光纤-915 nm半导体激光复合光源对4 mm厚的TC4钛合金板材进行焊接。研究了半导体激光功率和焊接速度对焊缝成形、微观组织及其力学性能的影响。研究表明：随着半导体激光功率的增加，焊缝上熔宽尺寸的增长明显高于下熔宽，半导体激光能量更倾向于横向分布，促进了熔池的横向流动，同时复合激光作用区域中的针状马氏体尺寸比单激光作用区域的粗大；焊接速度的增加导致焊缝中大角度晶界比例增加和晶粒细化，在焊接速度为120 mm·s-1时平均晶粒尺寸为2.87 μm；在半导体激光功率为1.5 kW、焊接速度为60 mm·s-1时，接头抗拉强度和断后延伸率分别达到927 MPa和9%，断裂机制为韧性断裂。
引用本文（GB/T 7714）
王峰 Wang Feng, 郝星星 Hao Xingxing, 王晓南 Wang Xiaonan, 等. TC4钛合金光纤-半导体激光复合焊接接头组织与性能研究[J]. Chinese Journal of Lasers, 2025.
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