聚合物光纤阵列面板的先进制备技术与成像性能研究
摘要
旨在开发一种高性能聚合物光纤阵列面板的制备技术，并评估其在光学成像领域的潜在应用价值。采用预制棒成型-拉丝-排板-热压等工艺流程，成功制备了聚合物光纤阵列面板。通过基于Box-Behnken响应曲面法设计模型，对热压工艺进行优化，系统考察了热压温度、压力及热压时间等参数对光透过率的影响。实验结果表明，二阶多项式回归模型方程能够很好地拟合所有自变量，在最佳反应条件下，即热压温度为181.8 ℃、压力为0.28 MPa、热压时间为40.8 min时，所制备的聚合物光纤阵列面板的光透过率达到94.07%。此外，对面板的传像性能及成像效果进行了全面评估，结果显示，所制备的聚合物光纤阵列面板的最大像位移为240 μm、放大率为（100±2）%、分辨率高达10.10 lp/mm，成像清晰。这些研究结果为聚合物光纤阵列面板在光学成像领域的应用提供了有力的技术支持。
引用本文（GB/T 7714）
马西响 Ma Xixiang, 任宏宇 Ren Hongyu, 乔辉 Qiao Hui, 等. 聚合物光纤阵列面板的先进制备技术与成像性能研究[J]. Acta Optica Sinica, 2024.
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