碳化硅晶圆超快激光偏振动态调控切割技术研究
摘要
晶圆激光切割是一个重要的工艺环节，光束偏振态对晶圆切割的效率和质量有着重要的影响。基于液晶空间光调制器（SLM），采用1/2波片和1/4波片的组合，通过动态加载不同的灰度图图案至SLM，实现对光束偏振态的动态调控。在此基础上，实现了光束偏振态与加工路径始终保持平行、垂直以及呈43°夹角这三种条件下的单晶碳化硅（SiC）的切割方法。研究结果表明：当光束偏振态与加工路径始终保持平行时，材料切口前沿对光具有较好的吸收，烧蚀效率最高，晶圆的上、下表面热影响区、崩边尺寸和横截面粗糙度均最小，该切割方法有助于获得更高效、更高质量的晶圆切割。
引用本文（GB/T 7714）
王思博 Wang Sibo, 洪子钦 Hong Ziqin, 张金玲 Zhang Jinling, 等. 碳化硅晶圆超快激光偏振动态调控切割技术研究[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2024.
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