大数据时代光电共封技术的机遇与挑战
摘要
人工智能和大数据时代对数据存储、传输和处理能力的需求日益增加，数据传输所需带宽和通信速率也随之增加。然而系统级封装中的电互连受到介质材料、传输速率的影响，表现出强烈的损耗、反射、延迟和串扰等现象，无法满足日益增加的带宽和通信速率的需求。光电共封装技术基于先进封装技术将光模块和电芯片共同封装在同一封装体内，缩短了光模块和电芯片之间的互连长度，减小了寄生效应，具有宽频带、抗电磁干扰、低传输损耗和小功耗等明显优势，成为了近年来的研究热点。本文论述了光电共封装的基本概念、优势特性，梳理了基于2D、2.5D和3D封装的典型技术和国内外最新进展，分析了作为新一代封装技术所面临的挑战。
引用本文（GB/T 7714）
卞玲艳 Bian Lingyan, 曾燕萍 Zeng Yanping, 蔡莹 Cai Ying, 等. 大数据时代光电共封技术的机遇与挑战[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2024.
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