InGaAs单光子探测器封装技术进展

张晨阳 Zhang Chenyang、莫德锋 Mo Defeng、徐红艳 Xu Hongyan、马英杰 Ma Yingjie、李雪 Li Xue、苏文献 Su Wenxian

2024Laser & Optoelectronics ProgressPhysics and Astronomy被引 1

摘要

InGaAs单光子探测器已被广泛应用于激光三维成像、长距离高速数字通信、自由空间光通信和量子通信等。针对单元、线列和小面阵器件，已发展出同轴封装、蝶形封装、插针网格阵列封装等多种封装形式。探讨了温度对InGaAs单光子器件性能的影响及组件温控方法；系统比较分析了针对光学元件如微透镜、透镜、光纤等与芯片的高精度耦合方法；针对高频信号输出，总结了引线类型、布线方式、封装结构设计等问题；展望了InGaAs单光子探测器的发展趋势。

引用本文（GB/T 7714）

张晨阳 Zhang Chenyang, 莫德锋 Mo Defeng, 徐红艳 Xu Hongyan, 等. InGaAs单光子探测器封装技术进展[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2024.

引文网络

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DOI：https://doi.org/10.3788/lop231228

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