多通道红外中长波芯片与双透镜集成组件封装技术
摘要
多光谱红外探测技术能丰富遥感载荷的图像信息，提高图像的反演精度，而多透镜和多波段探测器集成封装设计能缩小光学载荷体积，同时节约制冷资源。针对多波段探测器和低温光学透镜集成封装的特点，本文设计并研制了一种双透镜和多波段探测器集成的气密性封装组件结构。以航天某项目用多波段中长波红外组件为研究对象，对多波段中长波红外组件探测器的不同焦平面光学配准、低温滤光片支撑结构、透镜高精度光学配准和低温形变控制、防串扰和背景辐射杂散光抑制等进行了研究。通过3个红外焦平面拼接并与3波段滤光片和双透镜高精度光学配准、深低温下低形变的滤光片支架结构设计、透镜低温形变控制和组件低背景的杂散光抑制等关键技术，使组件的3波段不同焦平面探测器拼接精度优于±5 μm，焦平面探测器与滤光片和透镜的光学配准精度偏差分别优于±8 μm和±15 μm，滤光片支架和透镜在低温下的形变得到改善，多波段间光谱串扰优于6%，串音低于5%，组件研制性能满足系统的光学成像质量和电学性能设计要求。研制后的组件通过1500 h老练试验以及鉴定级随机和正弦力学振动，已成功搭载载荷运用于某项目的光谱成像仪中。本文研究结果解决了多波段探测器与多透镜集成化封装中的高精度配准、低形变滤光片支撑、透镜光学配准和低温形变控制、防光学串扰和杂散光抑制等一系列问题。
引用本文（GB/T 7714）
朱海勇 Zhu Haiyong, 季鹏 Ji Peng, 曾智江 Zeng Zhijiang, 等. 多通道红外中长波芯片与双透镜集成组件封装技术[J]. Acta Optica Sinica, 2024.
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