一种基于条纹相位特征的印刷电路板三维重建方法
摘要
重建印刷电路板（PCB）表面元器件的三维形貌对确保其贴装质量具有重要意义。为提升PCB表面三维重建的精度和可靠性，本文提出了一种基于条纹相位特征的PCB三维重建方法。首先，基于自适应权重法建立多曝光图像的融合规则，进而合成高质量的条纹图像，并构建异步多频相移法以求解视场内各像素点的相位值；其次，针对结构光三角立体模型因标定误差而影响PCB重建精度的问题，由相机和结构光发生器视线映射关系建立高度重建模型；在此基础上，基于标准量块的测量值标定并拟合出最终的三维重建参数。实验结果表明，所提方法可有效提升高动态范围复杂表面的三维重建效果；在精度评价实验中，采用所提三维重建方法测量陶瓷标准球的平均直径误差为0.0188 mm，且能准确可靠地恢复PCB表面元器件的三维形貌，进一步检验了所提方法的有效性。
引用本文（GB/T 7714）
吴福培 Wu Fupei, 彭俊龙 Peng Junlong, 叶玮琳 Ye Weilin, 等. 一种基于条纹相位特征的印刷电路板三维重建方法[J]. Acta Optica Sinica, 2024.
引文网络
本站仅收录题录与摘要供学习参考，全文版权归属出版方；如有侵权请联系我们删除。