结构光照明显微成像技术在集成电路掩模检测中的应用
摘要
针对集成电路成熟制程下的掩模检测需求，设计了一种适用于该应用场景的透射式结构光照明显微（SIM）检测系统。SIM技术在频率域内利用空间混频将物体的高频信息载入到光学系统的探测通带，从而使分辨率突破衍射极限。采用数字微镜器件（DMD）控制干涉光束的空间分布强度和相位，利用四方向照明（0°、45°、90°和135°，每个方向上分别有三个相位）提高各向同性的分辨率，并可选取级次较高的衍射光在样品表面产生高频结构光，进一步提高样品的空间分辨率。相较于大数值孔径的光学检测系统，该系统结构简单、灵活度高、分辨率提高潜力大。实验验证系统使用不同级次衍射光的成像能力，并简要分析影响SIM分辨率的因素，为基于该系统的优化和改良提供理论依据。
引用本文（GB/T 7714）
魏鑫 Wei Xin, 刘泽旭 Liu Zexu, 张子怡 Zhang Ziyi, 等. 结构光照明显微成像技术在集成电路掩模检测中的应用[J]. Acta Optica Sinica, 2024.
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