电子封装用陶瓷材料研究现状
摘要
电子信息技术的迅猛发展使电子元器件在高度集成化、多功能化、小型化和低成本等方面有着更高的标准和要求。电子封装作为电子制造业中的关键一环，封装材料则发挥着非常重要的作用。文中对电子封装材料中的陶瓷基封装材料的种类、性能特点和制备方法进行了详细概述，论述了当前电子封装用陶瓷材料氧化铝基、氮化铝基、碳化硅基和氮化硅基陶瓷的研究现状，介绍了陶瓷基封装材料的实际应用，最后对陶瓷基封装材料存在的问题及在未来的发展与前景进行了展望。
引用本文（GB/T 7714）
君从 王, 婷 杨, 美玲 胡. 电子封装用陶瓷材料研究现状[J]. 工程建设, 2021.
引文网络
本站仅收录题录与摘要供学习参考，全文版权归属出版方；如有侵权请联系我们删除。