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Ti合金化对Al-Mg-Si合金激光-CMT复合焊接头组织性能的影响

周鹏飞 Zhou Pengfei陆从相 Lu Congxiang贲能军 Ben Nengjun张孝足 Zhang Xiaozu陈夏明 Chen Xiaming

2023Laser & Optoelectronics ProgressEngineering被引 2开放获取

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摘要

针对车用Al-Mg-Si合金激光-冷金属过渡(CMT)复合焊缝性能短板的问题,从Ti合金化的角度细化焊缝晶粒尺寸提高焊缝力学性能。研究表明,Ti合金化后,液相中析出了Ti(Al1-xSix)3相,为α-Al的形核提供了优质的异质形核点。且随着Ti箔厚度的增加(40 μm→80 μm),焊缝中Ti(Al1-xSix)3相体积分数明显增加(1.7%→4.2%),显著提高了α-Al形核率,有效细化了焊缝晶粒。因此,Ti箔厚度为80 μm时,焊缝平均晶粒尺寸由直接焊接条件下的148 μm降低至21 μm,焊缝硬度和抗拉强度分别提高了7.0%和8.2%,分别达到61 HV和225 MPa。

引用本文(GB/T 7714)

周鹏飞 Zhou Pengfei, 陆从相 Lu Congxiang, 贲能军 Ben Nengjun, 等. Ti合金化对Al-Mg-Si合金激光-CMT复合焊接头组织性能的影响[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2023.

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DOI:https://doi.org/10.3788/lop222654

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