半导体行业景气度分析建模

中国人保资产管理有限公司、骅张、景晖刘、中国人保资产管理有限公司、凌云马、中国人保资产管理有限公司

2023新经济与金融研究Engineering被引 6开放获取

摘要

本文对半导体行业的细分领域(即存储芯片、车用半导体、高性能计算(HPC)芯片、模拟芯片四个细分领域)进行了基于量化模型的分析。本文首先概述了半导体行业在全球范围内的重要性和对半导体景气进行建模分析的必要性；在此基础上，本文建立了对半导体行业景气度分析进行分析的模型，并基于模型进行了分析，在历史数据上验证了模型的领先特性。本文的贡献在于，文章所使用到的建模思想和具体的分析方法有望应用到其他相似领域的研究中。

引用本文（GB/T 7714）

中国人保资产管理有限公司, 骅张, 景晖刘, 等. 半导体行业景气度分析建模[J]. 新经济与金融研究, 2023.

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DOI：https://doi.org/10.55375/jonef.2023.3.5

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