模板技术合成有序介孔/大孔二氧化硅
摘要
以双重模板合成技术结合改进溶胶/凝胶过程制备有序双孔二氧化硅,其中大孔的孔壁为介孔,两种孔均相互连通.大孔在干燥的聚苯乙烯胶体晶模板经高温烧结除去后得到,除去由表面活性剂分子形成的自组织结构得到介孔.电子扫描显微镜、透射电子显微镜和选区电子衍射实验结果证实了大孔和介孔的存在,两种孔的尺寸分布均一并且在空间有序排列,两种孔均相互连通,这与氮吸附实验结果吻合.此外,研究了表面活性剂浓度和烧结条件对介孔尺寸、分布和孔的有序性的影响.
引用本文（GB/T 7714）
振忠 杨, 正平 刘, 凯 齐, 等. 模板技术合成有序介孔/大孔二氧化硅[J]. Chinese Science Bulletin (Chinese Version), 2001.
引文网络
本站仅收录题录与摘要供学习参考，全文版权归属出版方；如有侵权请联系我们删除。