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Bi2223带材的临界电流及交流损耗研究

Hu Li-FaASulpicePDixadorZhang PengxiangLi Cheng-ShanJi PengTeng Xin-KangWang Jin-rong

2002Acta Physica SinicaEngineering被引 1开放获取

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摘要

摘要 测量了77K温度下不同基体材料和不同芯数带材的临界电流和交流损耗.分析了弯曲应变对它们的影响.结果表明单芯样品的不可逆应变小于0.15%,而多芯样品的不可逆应变在01%到03%之间,多芯导体的机械性能比单芯导体的好,增加芯数可以提高机械性能,金属包套材料对超导芯起到了增强的作用,它防止了超导芯中裂纹的进一步传播.自场损耗随外加应变的增加而增加,这种大幅度的增加与应变使带材的临界电流急剧减小直接相关 关键词: 高温超导体 / 临界电流 / 交流损耗 Abstract Keywords: / / 作者及机构信息 胡立发3, ASulpice1, PDixador1, 张平祥2, 李成山2, 纪平2, 滕鑫康2, 汪金荣2, 冯勇2, 周廉2 (1)CentredeRecherchessurlesTresBassesTemperatures,CentreNationaldelaRechercheScientifique,Grenoble,France; (2)西北有色金属研究院超导材料研究所,西安710016; (3)西北有色金属研究院超导材料研究所,西安710016;东北大学材料冶金学院,沈阳110006) Authors and contacts Hu Li-Fa3, ASulpice1, PDixador1, Zhang Peng-Xiang2, Li Cheng-Shan2, Ji Peng2, Teng Xin-Kang2, Wang Jin-Rong2, Feng Yong2, Zhou Lian2 (1)CentredeRecherchessurlesTresBassesTemperatures,CentreNationaldelaRechercheScientifique,Grenoble,France; (2)西北有色金属研究院超导材料研究所,西安710016; (3)西北有色金属研究院超导材料研究所,西安710016;东北大学材料冶金学院,沈阳110006) 参考文献 施引文献

引用本文(GB/T 7714)

Hu Li-Fa, ASulpice, PDixador, 等. Bi2223带材的临界电流及交流损耗研究[J]. Acta Physica Sinica, 2002.

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DOI:https://doi.org/10.7498/aps.51.1826

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