SnBi/Cu 界面Bi 偏聚机制与时效脆性抑制
摘要
长期时效的SnBi/Cu 界面出现的Bi 偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn-58Bi 低温无铅焊料的使用, 因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi 偏聚及时效脆性的方法. 本文首先根据SnBi/Cu 焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中的Bi 偏聚行为讨论了偏聚形成的机制, 而后阐述了Cu 基体合金化和回流温度对Bi 偏聚行为的影响, 并讨论了合金化抑制Bi 偏聚的微观机制. 此外还比较了SnBi/Cu 和SnBi/Cu-X 焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为, 证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi/Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂, 最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法.
引用本文（GB/T 7714）
哲峰 张, 鹤飞 邹, 青科 张. SnBi/Cu 界面Bi 偏聚机制与时效脆性抑制[J]. Scientia Sinica Technologica, 2012.
引文网络
本站仅收录题录与摘要供学习参考，全文版权归属出版方；如有侵权请联系我们删除。