电子产品安装灌封工艺技术研究
摘要
在某类电子产品的生产、运输及使用过程过程中由于振动、冲击等原因导致的产品故障层出不穷，为了进一步保障本公司的此类电子产品在环境试验、实车使用过程中的安全性以及可靠性，特别是抗振动能力，文章对产品的安装灌封工艺进行了全面研究，首先介绍了三种灌封工艺方法；其次通过一些对比实验挑选出最佳的灌封材料；最后对比了灌封后电子产品在大幅度振动下的具体响应，从而挑选出最有效的灌封工艺及材料，期望文章的研究为该类封装工艺提供一定的借鉴和参考。
引用本文（GB/T 7714）
攀 李. 电子产品安装灌封工艺技术研究[J]. 智能城市应用, 2019.
引文网络
本站仅收录题录与摘要供学习参考，全文版权归属出版方；如有侵权请联系我们删除。