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Characteristics of Laser Reflow Bumping of Sn3.5Ag and Sn3.5Ag0.5Cu Lead-Free Solder Balls

Yanhong、Tian Tian、Chunqing、Wang、Yarong、Chen

2008Acta Scientiarum Naturalium Universitatis SunyatseniEngineering被引 3

摘要

无铅的 Sn3.5Ag 和 Sn3.5Ag0.5Cu 焊接球被激光回流到形式焊接肿块。砍测试在solder 肿块上被执行，并且 SEM/EDX (扫描电子显微镜学/精力散X光检查分光计)被用来有限元素在接口在温度坡度和分发上当模特儿在接口 region.A 分析金属间化合的混合物( IMC )的形成在激光期间焊接肿块回流过程被进行阐明 IMC 生长方向的机制。结果证明为激光的参数窗口回流 Sn3.5Ag0.5Cu 颠簸比 Sn3.5Ag.The 的宽砍 Sn3.5Ag0.5Cu 的力量焊接肿块比得上 Sn3.5Ag 的焊接肿块，并且没被适当参数被使用的激光力量和照耀时间显然影响。激光力量和加热时间在 IMCs.A 连续 AuSn4 金属间化合的复合的层的形成上有重要效果，一些像针的 AuSn4 在接口被观察焊接并且 Au/Ni/Cu 敷金属法层当激光力量是小的时。像针的 AuSn4 的形成由于在接口的温度坡度，并且温度坡度的方向是增加激光力量并且加热时间的 AuSn4.With 的比较喜欢的生长方向，溶解进体积的像针的 AuSn4 IMC 焊接，并且沿着solder 肿块的谷物边界在团结期间再次外面猛抛。

引用本文（GB/T 7714）