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Electrical Breakdown Characteristic of Nanostructured W-Cu Contacts Materials

Wang、Junbo、Chen、Wenge、Ding Ding、Bingjun

2006Acta Scientiarum Naturalium Universitatis SunyatseniEngineering被引 1

摘要

Nanostructured (NS ) WCu 合成粉末被机械 alloying (麻省) 准备，；WCu 接触物质的 nanostructured 体积被热出版社 sintering 在一个电的真空炉子制作。微观结构，电的电导率，坚硬；毁坏 NS WCu 合金的电压被测量；与那些相比，常规 WCu，合金由粉末冶金学准备了。试验性的结果显示出那微结构精炼；一致性能改进故障行为；nanostructured WCu 的电的弧稳定性联系材料。另外， nanostructured WCu 接触物质显示出散布电的弧的特征，它具有电的弧侵蚀的利益。

引用本文（GB/T 7714）