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Formation of Bulk Intermetallic Compound AgaSn in Slowly-Cooled Lead-Free Sn-4.0 wt pct Ag Solders

Jun Jun、Shen Shen、Yongchang、Liu、Yajing、Han .、Peizhen、Zhang

2005Acta Scientiarum Naturalium Universitatis SunyatseniEngineering被引 4

摘要

障碍合金系统被认为是最有希望的 lead-freesolder 之一代替常规 Sn-Pb 最容易溶解焊接。但是体积 Ag_3Snintermetallic 的形成加重(IMC ) 在期间回流并且显著地张贴热处理影响 solder 关节的性能。与作为慢使率凉下来的功能澄清它的微结构进化的一个努力，在慢慢地团结的 Sn-4.0 wt pctAg 以内的体积 IMC 的部分焊接被标准 metallographic 并且与由热分析检测了那相比调查。热分析决定的体积 IMC 部分与微观结构观察结果相应相当好，这被发现。根据常规团结理论，更低应用的冷却的率，少数体积 Ag_3Sn IMC 的数量形成了 inSn-4.0 wt % Ag 合金。另外， Vickers 坚硬测量结果显示在薄片状的最容易溶解的结构散布的相对粗糙的最容易溶解的 Ag_3Sn IMC 赞成了机械表演的改进。

引用本文（GB/T 7714）