Irregular Characteristics of Bond Interface Formation in Ultrasonic Wire Wedge Bonding
摘要
超声的电线楔结合的机制， die/chipinterconnection 方法之一，基于结合的超声的电线的特征被调查关节。在直径的 25 妈妈的 AI-1 百分比 Si 电线在 Au/Ni/Cu 垫上被结合，联合剖面图被扫描电子显微镜学(SEM ) 和精力散的 X-rayspectroscopy (EDX ) 分析。结果显示它在圆周为超声的契约形成是不规则的、在中心非焊接却加入很好，特别在关节的脚跟和脚趾。而且，，在剖面图接口的散开或反应不是清楚的 atC 地区在那里存在在 P 地区的长带层微观结构，和作文是 78.96 at.pct 艾尔并且 14.88 在。% Mi，近到 AI_3Ni 金属间化合的混合物。所有这些观察尝试性地被归功于到超声的颤动提高并且重复了冷变丑开车的塑料流动内部在在契约接口的艾尔和 Ni 之间的散开。
引用本文（GB/T 7714）
Mingyu, Li, Hongjun, 等. Irregular Characteristics of Bond Interface Formation in Ultrasonic Wire Wedge Bonding[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2006.
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