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刚性&ldquo;交联剂&rdquo;H&lt;sub&gt;10&lt;/sub&gt;TTPR对金纳米粒子的组装

道本朱、桐信王、向锋邵、德清张、伟徐

2004Chinese Science Bulletin (Chinese Version)Materials Science被引 1

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引用本文（GB/T 7714）

道本朱, 桐信王, 向锋邵, 等. 刚性&ldquo;交联剂&rdquo;H&lt;sub&gt;10&lt;/sub&gt;TTPR对金纳米粒子的组装[J]. Chinese Science Bulletin (Chinese Version), 2004.

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DOI：https://doi.org/10.1360/csb2004-49-4-331

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