Detailed Evolution Mechanism of Interfacial Void Morphology in Diffusion Bonding
摘要
类似的散开 1Cr11Ni2W2MoV 不锈钢结合在不同结合温度被进行。接口特征和关节的机械性质被检验，并且界面的空形态学的进化详细被分析。结果证明有四典型界面的空形状，顺序产生：大蓬乱的虚空，塑造便士的虚空，椭圆虚空和圆虚空。当空体积的减小在虚空，接口散开和卷散开附近被归功于到材料的塑料流动的联合效果时，界面的空形状的变化被表面散开统治。由于从结合的接口的虚空的消除，获得的健全关节能展出将近完整的界面的接触，并且介绍优秀机械性质，在哪个 microhardness 并且砍关节的力量基础材料匹配那些。
引用本文（GB/T 7714）
Chao, Zhang, Hong, 等. Detailed Evolution Mechanism of Interfacial Void Morphology in Diffusion Bonding[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2016.
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