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基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计
Zhang Rongzhen、Nayan Gao、Yuan Zhu、Rongzheng Ding
2017Engineering被引 1
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引用本文（GB/T 7714）
Zhang Rongzhen, Nayan Gao, Yuan Zhu, 等. 基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计[J]. 未知来源, 2017.
DOI：https://doi.org/10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0001
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