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大功率半导体激光器封装热应力研究
袁庆贺 Qinghe Yuan、井红旗 Hongqi Jing、仲莉 Li Zhong、刘素平 Suping Liu、马骁宇 Xiaoyu
2019Chinese Journal of LasersEngineering被引 1
摘要
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引用本文（GB/T 7714）
袁庆贺 Qinghe Yuan, 井红旗 Hongqi Jing, 仲莉 Li Zhong, 等. 大功率半导体激光器封装热应力研究[J]. Chinese Journal of Lasers, 2019.
DOI：https://doi.org/10.3788/cjl201946.1001009
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