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基于Al/CuO x 复合薄膜半导体桥间隙点火性能研究
倪德彬、于国强、史胜楠、徐栋、陈利魁、朱雅红、王培勇、Debin Ni
2018Engineering被引 1
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引用本文（GB/T 7714）
倪德彬, 于国强, 史胜楠, 等. 基于Al/CuO x 复合薄膜半导体桥间隙点火性能研究[J]. 未知来源, 2018.
DOI：https://doi.org/10.11943/cjem2018167
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