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SnAgCu-xBi/Cu焊点界面反应及微观组织演化

鲍泥发、胡小武、徐涛

2018材料导报Engineering被引 1

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引用本文（GB/T 7714）

鲍泥发, 胡小武, 徐涛. SnAgCu-xBi/Cu焊点界面反应及微观组织演化[J]. 材料导报, 2018.

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DOI：https://doi.org/10.11896/j.issn.1005-023x.2018.12.014

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