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Cu/Sn/Cu超声-TLP接头的显微组织与力学性能
刘积厚、赵洪运、李卓霖、Xiaoguo Song、董红杰、赵一璇、冯吉才
2016Acta Metallurgica SinicaEngineering被引 1
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引用本文（GB/T 7714）
刘积厚, 赵洪运, 李卓霖, 等. Cu/Sn/Cu超声-TLP接头的显微组织与力学性能[J]. Acta Metallurgica Sinica, 2016.
DOI：https://doi.org/10.11900/0412.1961.2016.00232
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