构建巯基-Ce（IV）盐氧化还原引发体系实现丙烯腈在硅胶微粒表面的高效接枝聚合
摘要
使用偶联剂 -巯丙基三甲氧基硅烷(MPMS, KH-590), 对微米级硅胶微粒进行了表面化学改性, 将巯基引入硅胶微粒表面(SiO2-MPMS), 构成巯基-Ce(Ⅳ)盐氧化-还原引发体系, 探索研究了丙烯腈在硅胶微粒表面的引发接枝聚合, 制得了高接枝度(30 g/100g)的接枝微粒SiO2-MPMS-g-PAN. 采用红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)及热重分析(TGA)等方法对接枝微粒SiO2-MPMS-g-PAN进行了表征. 在此基础上, 重点研究了主要因素对巯基-Ce(Ⅳ)盐体系引发AN接枝聚合的影响.研究结果表明, 类似于羟基-Ce(Ⅳ)盐体系, 巯基-Ce(Ⅳ)盐体系也可以有效地引发乙烯基单体在固体微粒表面接枝聚合.与在固体微粒表面引入可聚合双键的grafting through接枝聚合法相比, 铈盐引发的接枝聚合, 由于活性位点居于载体表面, 故具有高的接枝度, 是一种高效率的表面引发接枝法.为制得高接枝度的接枝微粒SiO2-MPMS-g-PAN, 本研究体系适宜的酸浓度为0.25 mol/L; Ce(Ⅳ)盐浓度为5.010-3 mol/L; 接枝聚合宜在50℃下进行.
引用本文（GB/T 7714）
Xiaohua Wang, 高保娇, 王明娟, 等. 构建巯基-Ce（IV）盐氧化还原引发体系实现丙烯腈在硅胶微粒表面的高效接枝聚合[J]. 未知来源, 2012.
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