纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系 *
摘要
为得到硅通孔电镀填充铜（TSV-Cu）的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91 MPa.最终确定了TSV-Cu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.
引用本文（GB/T 7714）
Qin Fei, 项敏, 武伟. 纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系 *[J]. Acta Metallurgica Sinica, 2014.
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