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Numerical simulation of die filling behavior of AZ91D in the semisolid process

Zhu -、Guanglei、Xu Xu、Jun Jun、Zhang、Zhifeng、Liu、Guojun

2010Acta Scientiarum Naturalium Universitatis SunyatseniEngineering被引 3

摘要

在这个工作，充满的 die 和 AZ91D 半固体合金的团结过程的数字模拟被调查生产要求高维的精确的薄围的连接的杆。Carreau 粘性模型被实现在充满期间模仿半固体泥浆的流动行为。为 Carreau 模型的适合的常数被用来证实模拟结果。从这个模型的预言的结果在对试验性的结果的好同意。然后，验证 Carreau 模型被设计预言死充满，扔缺点并且扔过程。预言的结果在实验与那些有好关联，这被发现。最佳参数与 590 的泥浆温度被获得， 250 的 die 温度和 2 m/s 的注射速度。

引用本文（GB/T 7714）