引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展及研究现状

2014Physics and Astronomy被引 2

摘要

综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展历史,阐述了Cu-Ni-Si合金的强化机制,指出时效强化是该合金的主要强化方式,形变强化和固溶强化在一定程度上影响合金的性能。归纳总结了该合金性能与Ni、Si元素的质量比值、添加微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素的种类和数量之间的关系,并分析了微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素对Cu-Ni-Si合金性能改善的机理。指出了Cu-Ni-Si合金是一种很有应用前景的引线框架材料,其强度一般为600～860MPa,导电率为30～60 ％IACS。

引用本文（GB/T 7714）

张英, 陆萌萌, 胡艳艳, 等. 引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展及研究现状[J]. 未知来源, 2014.

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DOI：https://doi.org/10.13258/j.cnki.snm.2014.04.009

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