SrxBa1-xBi4Ti4O15陶瓷及SrBi4Ti4O15／BaBi4Ti4O15复合材料的性能研究
摘要
采用固相烧结工艺制备了SrxBa1-xBi4Ti4O15铁电陶瓷和SrBi4Ti4O15/BaBi4Ti4O15铁电复合材料.在固相反应过程中,680℃时SrBi4Ti4O15或BaBi4Ti4O15开始生成;800℃时材料主晶相基本形成,但是还有微量焦绿石相存在;850℃时SrBi4Ti4O15或BaBi4Ti4O15的主要衍射峰全部出现.随着Ba含量的增加,SrxBa1-xBi4Ti4O15陶瓷的居里温度逐渐降低.Sr0.5Ba0.5Bi4Ti4O15陶瓷的介电常数峰在高频时较宽,在100Hz时,介电常数峰被随温度升高而逐渐增大的介电常数所屏蔽,材料介电损耗随温度升高而增大,但在低频下增加得更快,这是高温下由氧空位引起的电子松弛极化造成的.将预烧后的SrBi4Ti4O15和BaBi4Ti4O15粉体分别造粒后再均匀混合,压片成型,经烧结制得的SrBi4Ti4O15/BaBi4Ti4O15复合陶瓷其相变弥散特性明显优于SrxBa1-xBi4Ti4O15的相变弥散特性.
引用本文（GB/T 7714）
黄平, 徐廷献. SrxBa1-xBi4Ti4O15陶瓷及SrBi4Ti4O15／BaBi4Ti4O15复合材料的性能研究[J]. 稀有金属材料与工程, 2005.
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