Cu／Sn-58Bi／Cu焊点在电迁移过程中晶须和小丘的生长
摘要
利用SEM和EDS研究了Cu／Sn58Bi／Cu焊点在电流密度为5×10^3A／cm^2，80℃条件下晶须和小丘的生长．通电540h后，在焊点阴极界面区出现了钎料损耗，同时形成了晶须，而在阳极Cu基板的钎料薄膜上形成了大量弯曲状晶须和块状小丘．EDS检测表明，这些晶须和小丘为Sn和Bi的混合物．通电630h后，阳极上的晶须和小丘数量明显增多，原来形成晶须的尺寸和形状没有变化，阴极界面处形成Cu6Sn5金属间化合物．上述现象表明：电迁移引发了金属原子的扩散迁移，从而在阳极Cu基板上形成了一层钎料薄膜．钎料薄膜中金属间化合物的形成导致压应力的产生，促使晶须和小丘生长，而阴极钎料损耗区域内晶须的形成与Joule热聚集有关．
引用本文（GB/T 7714）
何洪文, 徐广臣, 郭福. Cu／Sn-58Bi／Cu焊点在电迁移过程中晶须和小丘的生长[J]. 未知来源, 2009.
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