通过Cu／Ti液相扩散反应进行Si3N4／Cu的连接
摘要
用Ti粉作中间层在1 273 K直接进行Si3N4/Cu的连接．用四点弯曲方法测定了不同保温时间下的连接强度，并对连接界面进行了SEM、EPMA和XRD分析．结果表明：通过Cu-Ti二元扩散促使液相与氮化硅发生界面反应，形成Si3N4/TiN/Ti5Si3+Ti5Si4/Cu3Ti2(Si)/Cu的梯度层界面．接头弯曲强度随着保温时间的增加，先增后降．微观分析表明：Si3N4与Ti的界面反应以及Cu、Ti、Si的相互扩散决定了接头的力学性能．
引用本文（GB/T 7714）
Fei Zhou, 李志章, 罗启富. 通过Cu／Ti液相扩散反应进行Si3N4／Cu的连接[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2001.
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