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用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si 3 N 4 陶瓷的研究

邹家生、蒋志国、初亚杰、Zheng Chen

2005Acta Scientiarum Naturalium Universitatis SunyatseniMaterials Science被引 0

摘要

采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/C/Ni连接强度和界面结构的影响.结果表明:Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面微观结构为Si3N4/反应层/Cu-Ni固溶体层(少量的Cu-Ni-Ti)/Ni.

引用本文（GB/T 7714）