陶瓷颗粒（纤维）增强聚合物复合电子封装与基板材料
摘要
本文论述了陶瓷颗粒（纤雏）增强聚合物基复合电子封装与基板材料体系和性能特点，介绍了复合基板材料的实验研究和理论研究进展情况，根据实验研究和文献报道并结合目前在微电子封装领域广泛应用的环氧塑封材料。对复合电子封装与甚板材料的发展趋势进行了分析和评述。
引用本文（GB/T 7714）
傅仁利. 陶瓷颗粒（纤维）增强聚合物复合电子封装与基板材料[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2006.
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