“硬”在半导体，“软”在互联网应用

2006新财富Engineering被引 0

摘要

消费电子需求加速和互联网应用更为广泛，将对2006年的中国IT产业带来一“硬”一“软”两种机遇。“硬”的方面是，3G即将启动和数字电视标准的发布为上游半导体产业创造大量新增需求：“软”的方面是，电子计算机，网络通信，数字家电及各行业硬件平台的建立和应用，形成了对软件产品持久的巨大需求。

魏兴耘, 彭继忠. “硬”在半导体，“软”在互联网应用[J]. 新财富, 2006.

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