反应复合钎焊C f -SiC/Cu-Ti-C/TC4接头组织结构
摘要
研究用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末真空钎焊Ct／SiC陶瓷基复合材料和钛合金，采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析。结果表明：在Cu-25Ti（质量分数／%）粉末中加入适量石墨，经950℃，20min真空钎焊，获得了完整的原位合成TiC增强的复合接头，连接层中原位合成的一定体积分数的TiC可以明显降低接头热应力。石墨颗粒中的C元素和连接层液相中Ti元素发生相互扩散，形成了残余石墨颗粒周围的TiC反应层和分布在连接层中的TiC颗粒，TiC反应速度主要受C元素由石墨颗粒向连接层液相的扩散速度所控制。
引用本文（GB/T 7714）
Zhiping Wang, Jihua Huang, 班永华, 等. 反应复合钎焊C f -SiC/Cu-Ti-C/TC4接头组织结构[J]. 未知来源, 2008.
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