烧结助剂（Dy2O3）对PcBN抗弯强度的影响
摘要
文章研究了不同含量不同温度下Dy2O3对PcBN抗弯强度的影响。结果表明Dy2O3可作为烧结助剂促进粘接剂的液相渗透，粘接剂的均匀化和更多的cBN键合使得PcBN的抗弯强度有了大幅度提高。
引用本文（GB/T 7714）
李吉刚, Wei Jiang, 冯吉福, 等. 烧结助剂（Dy2O3）对PcBN抗弯强度的影响[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2009.
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