轧制及热处理对Mg-Hg-Ga合金组织和电化学性能的影响
摘要
采用SEM、XRD和电化学方法研究Mg-Hg-Ga合金在铸态、均匀化处理态、轧制态等不同状态下的显微组织和电化学性能;对轧制后的Mg-Hg-Ga合金板材在150～300℃下退火,研究退火温度对其显微组织和电化学性能的影响。结果表明：400℃保温24 h可以消除合金非平衡凝固时的合金元素在晶界处的偏聚,并改善了合金的电化学性能。经多道次热轧后的Mg-Hg-Ga合金板材在不同温度退火后,材料的电化学活性随退火温度的升高先提高后有所降低,在250℃退火4 h达到最高,稳定电位为-1.849 V;耐腐蚀性能随退火温度的升高不断降低,退火温度从150℃升高到300℃时,材料的腐蚀电流密度从3.525×10^-4 A/cm^2增大到2.438×10^-3 A/cm^2。这与合金中弥散分布的球状析出相的数量和尺寸有关。
引用本文（GB/T 7714）
张嘉佩, 王日初, 冯艳. 轧制及热处理对Mg-Hg-Ga合金组织和电化学性能的影响[J]. 材料热处理学报, 2011.
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