NO在Cu—ZSM—5分子筛上程序升温脱附研究
摘要
本文用等温动态吸附和程序升温脱附技术研究了ＮＯ与Ｃｕ－ＺＳＭ－５的相互作用，并根据还原预处理样品上ＮＯ吸、脱附循环的研究探讨了全过程样品所经历的氧化还原循环。在２５℃等温吸附时，ＮＯ与Ｃｕ＾＋和／或Ｃｕ＾０反应产生了Ｎ２、Ｎ２Ｏ和Ｃｕ＾２＋以及超晶格氧，同时在Ｃｕ＾＋上有许多可逆吸附的ＮＯ．ＮＯ吸附在Ｃｕ＾２＋上是稳定的。升高温度时，ＮＯ分为三种状态脱附，分别位于约１００，１８０和４００℃。后两种
引用本文（GB/T 7714）
方书农, 伏义路. NO在Cu—ZSM—5分子筛上程序升温脱附研究[J]. 分子催化, 1995.
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