首页 / 资料库 / 文献详情

我国PCB工业面临的“四大”挑战(4)——“减成法”技术的创新发展的挑战

林金堵

2012印制电路信息Engineering被引 0

出版方页面 →

摘要

概述了传统PCB"减成法"面临着严重的挑战,必须走制造技术创新才是根本的出路。制造技术创新要先走局部技术创新,改革技术落后(或不能满足产品技术指标)的制造方法。然后,从"量变到质变",使PCB走上"全印制电子"化,实现环保型和可持续发展的产业。

引用本文(GB/T 7714)

林金堵. 我国PCB工业面临的“四大”挑战(4)——“减成法”技术的创新发展的挑战[J]. 印制电路信息, 2012.

引文网络

参考文献与被引分析加载中…

本站仅收录题录与摘要供学习参考,全文版权归属出版方;如有侵权请联系我们删除。