消除隐藏的良率杀手——电子束检查是铜逻辑和晶圆代工厂^1的最佳方法
摘要
监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130nm和130nm以下器件的关键。这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程。本文中我们将描述当前铜逻辑和晶圆代工厂电子束检查技术的执行情况，其中包括详细的案例研究，它说明了从开发到量产过程中应用电子束检查技术的好处。我们也描述了过去克服通用工具障碍的方法。
引用本文（GB/T 7714）
KLA-TencorCorp, DavidW.Price, ToddHenry, 等. 消除隐藏的良率杀手——电子束检查是铜逻辑和晶圆代工厂^1的最佳方法[J]. 电子工业专用设备, 2005.
引文网络
本站仅收录题录与摘要供学习参考，全文版权归属出版方；如有侵权请联系我们删除。