最新混合CPU／DSP——降低系统成本 简化软件开发
摘要
继Hitachi和Siernens公司推出混合器件（SH3－DSP和Tricore）之后,ARM，Lexra,ARC三公司又推出了款新的集成有DSP功能的RISC芯核。这反映出一种发展趋势：既降低系统成本又简化软件仔发。把（”I’［］凡liSP功能集成在单一芯核卜的本生动力是容易使用这种芯枚白有公m数据通路、指令系统和寄存器＿设计人员m不着学习多种开发环境和编写单独的t：l’U和IjSI’程序．公用的正文指令系统和寄存器也可使编译器易于生成最佳代码，并简化调试过往。新类型区块上述最新混合器件都仿效S卜mens公司的Trio（。re—一在（”l’U和l）引‘ZFed田一公用数据通路紧紧地联在一起
引用本文（GB/T 7714）
Marri., 彭京湘. 最新混合CPU／DSP——降低系统成本 简化软件开发[J]. 电子产品世界, 1999.
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