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热压烧结制备Al2O3弥散强化Cu-25%Cr复合材料的微观组织与性能

周洪雷田保红Yong Liu任凤章贾淑果Liu Jing Ping

2008铸造技术Materials Science被引 0

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摘要

对比研究了热压烧结和冷压-烧结工艺制得Al2O3弥散强化Cu-25%Cr复合材料的微观组织与力学、物理性能,并考察了冷变形对其性能的影响。结果表明,采用真空热压烧结工艺制得的Al2O3弥散强化Cu-25%Cr复合材料,硬度达到95HV,电导率达18.3MS·m^-1,相对密度可达97.1%;两种方法制备的Cu-Al2O3/Cr复合材料的显微硬度随着变形量的增加而增加,最大增幅均在50%左右,分别达到142HV和131HV;而电导率是先增加后减小。

引用本文(GB/T 7714)

周洪雷, 田保红, Yong Liu, 等. 热压烧结制备Al2O3弥散强化Cu-25%Cr复合材料的微观组织与性能[J]. 铸造技术, 2008.

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