嵌入式Flash CISC／DSP微处理器的研究与实现
摘要
本文研究一种新的既具有微控制器功能,又有增强DSP功能的高性能微处理器的实现架构.在统一的增强CISC指令集下,我们将基于哈佛和寄存器-寄存器结构的微处理器模块和单周期乘法/累加器、桶形移位寄存器、无开销循环及跳转硬件支持模块、硬件地址产生器等DSP功能模块以及嵌入式Flash Memory和指令队列缓冲器有机的集成起来,在统一架构下通过单核实现CISC/DSP微处理器,有效地提高了处理器的性能.该微处理器采用0.35μm CMOS工艺实现,芯片面积为25mm2.在80M工作频率下,动态功耗为425mW,峰值数据处理能力可达80MIPS.该处理器核可满足片上系统(SOC)对高性能处理器的需求.
引用本文（GB/T 7714）
卢结成, 丁丁, 丁晓兵, 等. 嵌入式Flash CISC／DSP微处理器的研究与实现[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2003.
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